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爱立信和软银将探索共同的网络和计算基础设施解决方案，允许人工智能(AI)和无线接入网(RAN)在同一网络基础设施上运行。其目标是通过利用人工智能的力量来提高网络效率，为通信服务提供商解锁新的用例。
夏普开发可穿戴设备AI智能链接器AI Smart Link，支持语音自然沟通
夏普 可穿戴 智能链接器 语音自然
2024/10/14
鸿海旗下夏普与京都艺术大学，共同开发了可实现与生成式AI自然沟通的可穿戴设备“AI智能链接器”。近年来，随着生成式AI等人工智能的开发和普及不断进行，但仍存在一些使用上的问题，如需要看着电脑或智能手机的屏幕操作，或AI回应需要较长时间等，这些都阻碍了AI的轻松使用。为解决这些问题，夏普开发穿戴设备只需挂在脖子上，就能实现通过语音与生成式AI进行自然沟通。对于用户的询问，设备会通过内置麦克风和摄像头...
当地时间2月21日，Intel Foundry Direct Connect 2024在美国圣何塞举办。大会期间，Intel宣布推出为AI时代打造的系统级代工——Intel Foundry，并公布了2024年以后的7个全新工艺节点，其中包括采用High-NA EUV设备的下一代Intel 14A和14A-E工艺。
三星电子在硅谷成立AI芯片开发团队
三星电子 硅谷 AI芯片
2024/10/23
2024年2月20日，知情人士透露，三星电子已在硅谷成立新团队，开发通用人工智能芯片。据悉，前谷歌开发人员Woo Dong-hyuk将领导该团队。Woo曾是谷歌张量处理单元（TPU）平台的三位初始设计师之一。2024年1月25日，三星电子在中国市场正式发布三星Galaxy S24系列。三星Galaxy S24系列通过融合本地和云端综合能力的Galaxy AI，激发未来更多可能，为消费者丰富多样的生...
集微网消息，随着科技行业寻求下一个增长动力，英特尔高管2024年2月27日表示，该公司的目标是到2025年为多达1亿台支持人工智能的个人电脑（AI PC）提供核心处理器。英特尔客户端计算集团副总裁David Feng称，英特尔预计今年将为4000万台“AI PC”提供芯片，2025年扩大至6000万台，占2025年全球个人电脑市场预计总量的20%以上。“在人工智能个人电脑时代，英特尔不仅需要关心芯...
2023年8月28日，第三届滴水湖中国RISC-V产业论坛在上海滴水湖洲际酒店成功召开。本次盛会聚焦RISC-V开源指令集架构领域，汇集了国内外众多顶尖技术公司和专家，共同探讨前沿科技与创新应用。在本次论坛上，集中推介了10款代表中国先进IC设计水平以及与应用需求紧密结合的优秀的国产RISC-V芯片。普林芯驰一直致力于人机交互领域，此次非常荣幸地受邀参与论坛，并且作为行业优秀企业受邀上台。在中国R...
2022年9月1日，2022世界人工智能大会正式开幕，全球人工智能发展成果和“AI+元宇宙”最新实践集中亮相，深度演绎“智联世界 元生无界”这一主题。作为大会重磅级论坛之一，由上海市集成电路行业协会承办的芯片主题论坛1日下午在张江科学馆举行，人工智能芯片领域院士专家、代表性国内外知名企业家和领军人物齐聚，共话“AI未来，感知芯世界”。圆桌会议环节，爱芯元智创始人兼董事长、CEO仇肖莘博士等AI芯片...
性能卓越！兼具高效率和通用性 用于边缘AI的神经形态芯片问世
人工智能 边缘AI 神经形态芯片
2023/1/3
一个国际研究团队设计并制造了一种直接在内存中运行计算的芯片，可运行各种人工智能（AI）应用，而且它能在保持高精度的同时，仅消耗通用AI计算平台所耗能量的一小部分，兼具高效率和通用性。相关研究发表在最近的《自然》杂志上。
南方科技大学深港微电子学院博士生取得多精度AI芯片设计新进展（图）
南方科技大学深港微电子学院 多精度 AI芯片 集成电路
2022/10/18
近日，南方科技大学深港微电子学院2021级博士生李凯在多精度AI芯片设计领域取得新进展，其两篇文章分别被DATE和TVLSI接受。其中基于NAS多精度网络的高能效定点矢量脉动加速器芯片设计成果“A Precision-Scalable Energy-Efficient Bit-Split-and Combination Vector Systolic Accelerator for NAS-Opt...
日前，以“聚焦数字配电和绿色能源，谋划双碳蓝图”为主题的第七届中国“电器与能效管理技术”高峰论坛在上海召开。冠名本次论坛的青岛鼎信通讯股份有限公司分享了3个专业报告，包括：双碳背景下数字化技术研究与应用、终端电器数字化解决方案、能量路由器助力新型电力系统建设。这些报告得到了业内的高度重视，与会专家一致看好AI+低压电器的发展势头。
《成都集成电路》第六期AI芯片专题研讨会圆满召开（图）
成都集成电路 AI芯片 专题研讨会
2022/10/25
2021年9月2日下午，由成都市集成电路行业协会主办，成都芯火集成电路产业化基地有限公司协办的《成都集成电路》第六期AI芯片专题研讨会圆满召开。成都启英泰伦科技有限公司、成都深思创芯科技有限公司、四川时识科技有限公司、成都探芯科技有限公司等企业代表及协会秘书长蒋军出席了本次会议。
东南大学国家ASIC中心单伟伟、杨军团队在ISSCC 2020发表AI芯片亮点论文
东南大学国家ASIC中心 单伟伟 杨军 ISSCC 2020 IEEE国际固态电路峰会 AI芯片 人工智能
2022/5/7
2020年2月16-20日，第67届IEEE国际固态电路峰会（ISSCC 2020）于美国旧金山召开。这是世界上规模最大、最权威、水平最高的固态电路国际会议，被称为集成电路行业的芯片奥林匹克大会。此次ISSCC的主题是“Integrated Circuits Powering the AI ERA”，彰显了人工智能时代集成电路的重要地位。
纳沛斯半导体是一家大型半导体封测企业，在韩国和全球半导体业界以技术和实力著称。不久前，记者参加了纳沛斯半导体公司的一场产品说明会，会后采访了该公司未来智能事业部部门长安廷镐先生。说明会由安先生主持，会上的明星是一款产品编号为NM500的AI芯片，被称为全球第一片正式量产的神经元芯片（NPU）。
2017全国深度学习技术应用大会回顾：传统的AI研究方法，在DL时代该如何变革？（图）
2017年 大会 电子
2017/3/31
为提升一线科研人员更加深入了解深度学习，中国电子学会于2017年3月25-26日在北京举办了“2017全国深度学习技术应用大会”，中国电子学会林润华副秘书长到会并讲话。大会主席王亮研究员，大会副主席季向阳教授、俞俊教授主持了大会的专家报告。
会议邀请到了国内深度学习技术领域的著名专家就深度学习技术的应用和最新动态做特邀报告。与此同时，中国电子学会也请到了深度学习技术相关科研单位和高新技术企业，宣...