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一种强韧一体性Cu/Sn/Ag焊接材料原位增韧方法（图）
焊接材料 原位增韧
2024/10/29
一种强韧一体性Cu/Sn/Ag焊接材料原位增韧方法，步骤(1)将不同粒径的铜颗粒均匀电镀一层2~3μm Sn镀层，然后在Cu/Sn粉末表面物理均匀沉积一层~1μm Ag层，得到Cu/Sn/Ag粉末；步骤(2)将步骤(1)制备的Cu/Sn/Ag粉末进行配比，放置于混料机中，在100~300 r/min速率下，机械混合1~2h，得到粒径均匀混合的粉末；步骤(3)将步骤(2)制备的粉体在高压压片机上压力...
高密度集成化微纳器件的发展不断激励人们探索更多可以突破焊接尺寸限制的技术方法，纳米连接技术作为促进纳米功能结构器件的集成与封装水平关键技术之一，其连接的方法和互连机理成为大家研究的热点。Ag纳米线作为柔性光电子器件及微纳芯片键合的理想材料，探索制备具有优异力学、电学及光学性能的纳米互连接头成为其能够可靠工程应用的关键，尤其是对于一些柔性器件。然而，实现纳米级焊接及局部能量控制也成为一项重要挑战，特...
本发明的目的在于提供一种耐蚀性的Sn-Ag-Cu共晶合金,其主要技术手段是通过在普通Sn-Ag-Cu共晶合金中添加一些微量的合金元素,达到在不改变这些Sn-Ag-Cu共晶合金基本的物理、力学性能前提下,改善合金表面抗大气腐蚀的目的。为了实现上述目标,本发明提供的技术方案是：在普通Sn-Ag-Cu共晶合金中添加一种或几种微量合金元素,其合金的重量百分比为：Ag2.5-4.0%、Cu0.5-1.5%、...
考虑表面效应,基于Lindemann熔化准则,利用Miedema 模型对Sn-Ag纳米钎料合金的熔化温度及形成焓进行计算.Sn-Ag纳米合金微粒的熔化温度及形成焓均依赖于尺寸和组元成分;对于Sn3.5Ag纳米钎料合金,当微粒尺寸大小为5nm时,其熔化温度下降约为7%;而合金形成焓随晶粒粒径的减小而增加,合金稳定性降低;对于Sn3.5Ag钎料合金,当粒径尺寸为0.1μm时,合金形成焓完全为正值,对S...
Sn-Zn, Sn-Ag-Cu和Sn-Bi-Cu无铅焊锡合金与铜的润湿性
无铅焊料 润湿性 接触角
2009/12/11
采用静滴法对Sn-Zn, Sn-Ag-Cu, Sn-Bi-Cu锡基合金在铜基板上的润湿性进行了研究. 结果表明，Sn-Bi-Cu合金的润湿性良好，Sn-30Bi-0.5Cu合金在530 K时的接触角为26o，熔融的Sn-3Ag-0.5Cu共晶合金的接触角几乎不存在滞后性. 锡基合金中添加Bi元素可提高合金的润湿性，添加Cu元素可有效防止溶铜发生. 研究结果为无铅焊锡合金的应用提供了一定的理论依据....
半导体激光软钎焊Sn-Ag-Cu焊点微观组织
半导体激光软钎焊 无铅钎料 Sn-Ag-Cu 微观组织
2009/8/26
采用90 W半导体激光焊接系统对Sn-Ag-Cu无铅钎料在纯铜基板上进行钎焊试验。针对在不同激光输出功率下形成的微焊点形貌,分析Sn-Ag-Cu钎料在纯铜基板上的润湿、铺展规律和微焊点的微观组织特征。通过分析比较在激光软钎焊和红外再流焊2种再流焊加热方式的Sn-Ag-Cu钎料微焊点的微观组织,发现:当采用半导体激光软钎焊时存在最佳输出功率,在此功率下得到的微焊点组织均匀,晶粒细小,没有产生空洞缺陷...
SiC陶瓷与Ti合金的Ag-Cu-Ti-TiC复合钎焊
SiC Ti合金 TiC
2009/1/9
用加有15-30%vol的TiC 粉的Ag-Cu-Ti混合粉末浆料作中间层，真空无压钎焊连接Ti合金和SiC陶瓷，形成TiC晶粒强化的复合材料连接层且连接良好的完整接头，TiC的加入降低了接头的热应力；在完全由预合金化粉组成的Ag-Cu-Ti钎料中加入TiC，TiC主要分布在Ag相，TiC晶粒周围包覆一层Cu-Ti相；在部分单质粉、部分合金化粉构成的Ag-Cu-Ti粉末钎料中加入TiC，TiC主要...
Ag对Al-Cu-Mg合金拉伸延性的影响
Al-Cu-Mg-(Ag)合金 拉伸延性 时效 几何滑移距离
2010/3/17
通过实验和理论计算研究Al-Cu-Mg-(Ag)合金的拉伸延性。研究表明：Al-Cu-Mg-(Ag)合金的拉伸延性与析出相的体积分数和尺寸有重要关系；析出相体积分数的增加将减小位错的有效滑移距离，从而降低合金的拉伸延性；在时效过程中，合金的拉伸延性首先随着时效时间的延长而降低，达到时效峰值后，拉伸延性随着时效时间的进一步延长而增大；Ag的加入可以提高Al-Cu-Mg合金中析出相的体积分数和强度，但...