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搜索结果: 1-6 共查到材料科学其他学科 芯片相关记录6条 . 查询时间(0.265 秒)
2021年9月25日,在2021中关村论坛全体会议上,北京量子信息科学研究院研究员于海峰发布了长寿命超导量子比特芯片,成功使量子比特退相干时间达到503微秒,打破了2020年3月由美国普林斯顿大学研究组保持的360微秒的世纪纪录,创造了新的世界纪录。
2021年8月27日,项目牵头单位中国科学院上海硅酸盐研究所以线上线下相结合的形式组织召开了国家重点研发计划“材料基因工程关键技术与支撑平台”重点专项项目“低维组合材料芯片高通量制备及快速筛选关键技术与装备”课题绩效评价会议。
美国哈佛大学约翰·保尔森工程和应用科学学院(SEAS)2016年10月24日发布新闻公报称,该学院一研究小组开发出一种新的3D打印技术,可打印具有集成传感功能的器官芯片。他们首次打印出的心脏芯片可快速组装和定制,让数据收集更容易,为药物研究开辟了一个新途径。相关研究刊发在《自然·材料》杂志上。
以前,只有晶格非常匹配的材料能被整合在一个芯片层上。据美国麻省理工学院(MIT)网站2016年1月27日报道,该校研究人员开发了一种全新的芯片制造技术,可将两种晶格大小非常不一致的材料——二硫化钼和石墨烯集成在一层上,制造出通用计算机所需的电路元件芯片。最新研究或有助于功能更强大计算机的研制。
微生物已经在工业、农业、能源、环境、医药等诸多领域发挥着无可替代的作用。筛选获得优良的菌种是提升相关产业技术水平的重要途径。通常,微生物的液体培养筛选需要同时在数十上百个培养瓶或试管中进行。这使得整个筛选过程劳动强度大,效率较低。
本项目是为开发下一代高性能电子芯片绝缘材料来做研究和探索的。含氟聚合物在所有聚合物中具有最低的绝缘系数、良好的热性能和抗湿性,是下一代电子绝缘材料的最佳候选者。不同于以往的建造纳米孔材料的方式,申请人提出了通过纳米球堆积,通过纳米球球间隙引入纳米孔的方法,所制备的纳米孔材料预期具有超低的k值(k<1.8)、出色的物理化学及机械性能。因此本项目不仅具有应用价值,同时具有重要的学术意义,为我国微电子行...

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